In mehreren Stufen wurde die Halbleiterproduktionsanlage in Dresden zur ersten europäischen Mega-Fab mit einer Fertigungskapazität von 80.000 Wafer pro Monat ausgebaut. Am Standort in Dresden sind derzeit ca. 3.000 Mitarbeiter beschäftigt.

ATPC

•  Bauzeit
            ∘ 2001
  
  
•  Bauvolumen
            ∘ BRI ca. 63.000 m³

Fab 36 – Module One

•  Bauzeit
            ∘ 2004 – 2005
  
  
•  Bauvolumen
            ∘ BGF ca. 87.000 m²
            ∘ BRI ca. 800.000 m³

Bump & Test Facility

•  Bauzeit
            ∘ 2006
  
  
•  Bauvolumen
            ∘ BRI ca. 160.000 m³

Module One Annex

•  Bauzeit
            ∘ 2010 – 2012
  
  
•  Bauvolumen
            ∘ BGF ca. 59.000 m²
            ∘ BRI ca. 460.000 m³